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立足中国、跻身全球头部代工厂行列,华虹加速蜕变升级
- 时间:2024-10-21 来源:333体育官网平台 人气:
本文摘要:2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福翻轰业内朋友圈。
2019农历新年之际,一条新春贺词和祝福翻轰业内朋友圈。在这份来自华虹集团党委书记、董事长张素心的新春贺词中,该公司2018年“成绩单”亮点纷呈,令人印象深刻印象:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并倒数8年构建盈利;华虹五厂首次构建年度盈利,沦为国内企业从建线到盈利最慢的12英寸生产线;华虹集团2018年集成电路生产主业收益多达16亿美元,同比快速增长15%......张素心董事长在贺词中特别强调:“2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年。这一年,华虹探讨集成电路生产主业发展,减缓提高工艺研发水平,在生产经营中建构了新的记录。
”而在2018年初华虹集团首次公布“8+12”集成电路生产主业拆分营业收入时,就在IC Insights公布全球晶圆代工厂前十行列中名列下降到第7位,据报,华虹集团集成电路生产业务的2018年度主营业务销售收入约16.05亿美元,年快速增长15.06%,鉴于此,其近期名列情况或许还将下降。作为本土集成电路生产骨干和标杆企业,华虹名列全球头部代工厂的地位获得稳固,国际竞争力之后强化。
图1:2017年全球晶圆代工厂营收名列转变助推产业链整体提高,再行抵达亲吻未来挑战和机遇华虹近几年的茁壮转变与全球和中国的集成电路产业大环境息息相关。美国半导体行业协会(SIA)近期数字指出2018年全球半导体行业销售额超过4688亿美元,再次刷新半导体历史新纪录,相比2017年快速增长13.7%;中国快速增长20.5%,排在全球。中国海关总署近日也发布了2018年全国进口重点商品量值表,其中进口集成电路4,175.7亿个,总金额20,584.1亿人民币,占到我国进口总额14.6%,位列第一。
可见,芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石,集成电路早已沦为我国的战略性产业,国家对其发展高度重视。作为国家“909”工程载体,华虹集团1996年正式成立,问世之初竣工了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线,自此中国才有了深亚微米超大规模集成电路生产线。如今,华虹经过20多年的希望发展,已茁壮为本土芯片生产领军企业,逐步挤身世界头部代工厂行列,为全球客户获取各工艺节点和技术平台一站式芯片生产服务。图2:中国领导人征询华虹集团党委书记、董事长张素心关于华虹集团集成电路科技创新和产业发展工作汇报近年来国家倒数实施一系列希望扶植政策,以增进芯片行业的发展。
IC Insights预测,2018年中国集成电路公司的资本开支约合110亿美元,多达日本和欧洲公司今年的涉及资本开支总和,且2019年投放规模持续不断扩大,随着年底“大基金”二期募资的已完成以及更加多地方政府资金的投放和涉及布局,中国集成电路产业的投放将维持快速增长态势。还包括集成电路生产在内的中国半导体业者毫无疑问将之后获益。此外,中国本土IC设计业整体发展很快。
2018年中国已兴起1,698家IC设计企业,比2017年减少了318家,这是时隔2016年数量大幅提高600多家后,现身企业数量大幅提高的情况。IC设计公司的数量激增,晶圆代工生产能力严重不足,给IC制造业带给极大商机,中国步入IC设计与IC生产齐头并进发展的大好形势。作为本土芯片生产领军企业,华虹全面反对推展集成电路上下游产业链的高速发展,服务国内近一半的集成电路设计企业(大约600家),反对IC设计的创意创业。
通过大大的研发创意,公司累积了大量具备自律知识产权的专利项目,超越了全然倚赖国外技术引进的局面,大大降低了技术成本,从而为国内设计企业的产品生产获取了更为经济有效地的芯片生产平台。不过,2018年下半年以来全球经济的不稳定性以及有可能上升的忧虑给半导体产业前景带给不确定性。
苹果公司下调2019年一季度的营收预期,预计跌幅超过22%;不受大客户业绩影响,台积电也下调了2019全年业绩的预期。但诚如张素心董事长在新春贺词中所言,“为者经常出,行者常至。邂逅未来的最差方式就是再行抵达,亲吻快乐的最佳路径就是再行努力奋斗。”业界广泛看见,IoT、5G、AI、云计算、大数据、新能源汽车、智能电网等新兴产业对新技术的市场需求,为半导体产业获取了极大的市场空间,长年来看,前景仍然强大。
例如,华虹宏力仍然致力于RF-SOI工艺技术的创意,目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪,这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的构建统合解决方案。随着智能家居、IoT应用于的愈演愈烈快速增长,电子产品对电源效率和节约能源的永恒市场需求使得高性能的电源管理IC(PMIC)技术变得尤为重要,华虹宏力作为中国出货量仅次于的LED驱动IC代工厂,已引进全面电源管理IC解决方案,可获取遗留下检验的CMOS仿真和更加高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时,华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已构建量产,CIS(图像传感器)芯片工艺技术转入全球领先阵营。
而据介绍,华虹总计专利申请总量多达1.2万件,已获得许可6442件,为构建集团的可持续发展奠下了较好而坚实的基础。谋篇布局:不断扩大产线版图,维持成熟期工艺优势,会师14nm在先进设备工艺进展可玩性极大、研发成本攀升、应用于末端市场需求飞速快速增长的情况下,8英寸产线是必争之地。IC Insights报告称之为,预计到2021年,8英寸晶圆生产能力仍将逐步快速增长,以能用硅晶圆面积计算出来,填充年增长率为1.1%。
在应用于末端,对8英寸晶圆代工的强大市场需求主要源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和表明驱动IC等。
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