本文摘要：精致的无PCBLED不具备更佳的风扇条件，同时统合磊晶、晶粒与PCB制程，可更加便捷地配上二次光学设计照明灯不具 LED光源应用于将时隔LCD背光源应用于市场需求高峰后，逐步改向至LED一般照明应用于上。但与LCD背光模组设计有所不同的是，LCD背光模组较不必考量光型与灯光应用于条件，以单位模组的闪烁效率拒绝居多；但LED灯光应用于除亮度拒绝外，必需额外考量光型、风扇、否有利于二次光学设计，与因应灯具设计构型拒绝等，实质上对于LED光源元件的拒绝更高。

精致的无PCBLED不具备更佳的风扇条件，同时统合磊晶、晶粒与PCB制程，可更加便捷地配上二次光学设计照明灯不具　　LED光源应用于将时隔LCD背光源应用于市场需求高峰后，逐步改向至LED一般照明应用于上。但与LCD背光模组设计有所不同的是，LCD背光模组较不必考量光型与灯光应用于条件，以单位模组的闪烁效率拒绝居多；但LED灯光应用于除亮度拒绝外，必需额外考量光型、风扇、否有利于二次光学设计，与因应灯具设计构型拒绝等，实质上对于LED光源元件的拒绝更高。　　早期PCB技术容许多风扇问题影响高亮度设计发展　　早期LED光源元件，PCB材料主要应用于炮弹型PCB体，在低闪烁效率的蓝光LED初期用于非常少见，而在智慧手机、行动电话产品薄型化设计市场需求前进下，使用表面黏着(surface-mountdevices；SMD)型态的LED光源市场需求大增，而使用表面黏着技术设计的LED光源元件，可利用卷带式带装材料进料加快生产加工效能，利用自动化生产减少加工效率外，也带给LEDPCB技术的新应用于市场，再加后继磊晶结构、PCB技术双双变革互相护持，LED光源材料闪烁效率日渐能打破传统灯具展现出。　　以灯光应用于市场需求仔细观察，照明灯不具对于闪烁效能的拒绝更加低，而LED光源目前左右光输入效能的技术关键，闪烁效率主要由磊晶、晶粒与PCB技术方案左右展现出。

目前磊晶的单位闪烁效率早已发展无穷大无限大，闪烁效率可再行冲刺茁壮的空间比较受限，而持续增大晶粒面积、提高PCB技术，是比较可以大幅度减少单位元件闪烁效能的不切实际方案。但若必需再行提高元件的性价比，晶粒面积减小简化较无成本优化空间，反而是PCB技术自由选择将直接影响终端材料元件的成本，也就是说，PCB技术将沦为照明用LED的成本关键。

　　晶片级PCB引入LED体积小、可靠度低　　晶片级PCB(ChipScalePackage；CSP)为2013年LED业界最热门的PCB技术方案，只不过CSP在半导体业界并不是新技术，只是在LED光源元件应用于上尚属精致的先进设备技术。在传统半导体晶片级PCB应用于目的，在于增大PCB处置后的元件最后体积，同时以提高风扇、提高晶片本身的应用于可靠度与稳定性居多。

而在LED闪烁元件的晶片级PCB主要定义为，PCB体与LED晶片相似或是PCB体体积不小于晶片的20%居多，而经晶片级PCB的LED本身也必需为功能原始的PCB元件。　　晶片级PCB主要是提高逻辑晶片针脚持续减少、元件风扇性能提高与晶片微缩目的，利用晶片级PCB统合效益，可以让晶片的元器件宿主现象增加，同时可以减少Level2PCB的元件统合度，而晶片级PCB在LED光源器件的应用于市场需求，也可超过明显程度的效益。

　　典型晶片级PCB是不必须额外的次级基板、导线架等，而是可将晶片必要契合在载板之上，晶片级PCB为将LED二极体的P/N电极制作于晶片底部，并可利用表面黏着自动化方式展开元件装配，若较为必需打线展开元件制作的制作流程，晶片级PCB可以对装配与测试流程比较提高，同时超过减少加工复杂度与成本的双重目的。　　LED采行晶片级PCB方案，元件可取得较佳的风扇展现出、低照度输入、低PCB密度、极具弹性、修改基板等优点，同时较少了打线制程也可让终端元件的可靠度提高。

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